前道设备：
拓荆：1-3季度新接订单中存储相关占比超65%，其薄膜沉积PECVD设备接近独供，混合键合设备亦有望拓展至HBM与3D DRAM领域。
中微：刻蚀设备份额超50%，为存储敞口最大的前道设备商之一。
混合键合与薄膜沉积：百傲**、微导**已分别打入长存、长鑫的混合键合与薄膜沉积供应链。
3D超扫检测：骄成（超声波扫描显微镜）已向长鑫交付批量订单，每扩产1万片需15台设备，对应价值量超1.5亿元。机构预计26年两存新招标12万片，对应3D超扫需求约18亿元。
厂务配套设备：京仪在专用温控、废气处理、晶圆传片等环节近乎完全替代海外设备，上半年存储新接订单占比超60%。每万片扩产带来约3亿元订单价值，其真空泵产品已送样，若测试顺利，明年中有望贡献新增量。
后道测试设备：长川、精智、赛腾已切入供应链。由于泰瑞达设备难以购买、爱德万交付周期长达一年半，国产测试机替代需求极为迫切。精智预计下月底前完成所有品类在长存的Demo验证，年底前有望给出明确订单指引。
材料环节：
神工：存储业务占比达90%，硅电极与硅片为存储制造核心耗材，全球供给偏紧，公司有望承接日韩外溢订单，预计四季度至明年一季度迎来订单落地。
鼎龙：与长存合作紧密，其抛光垫、光刻胶、先进封装材料等多款产品均由长存推动导入。明年随长存扩产加速，公司有望进入业绩释放期。
on which publicly listed Chinese company is helped out by YMTC & CXMT's expansion.
纯国产线设备良率改善的拐点；
2、明年批量订单大幅增长的拐点；
3、今年设备订单低基数后的拐点。
expect all domestic production line to have improved yield next year as well as rapid increase in order.
And this will help out Piotech, AMEC &
骄成/SBT (
) does anyone know about this guy? Apparently used for ultrasonic scanning mirror. Every 10k wpm increase requires 15 such equipment. They expect 120k wpm expansion next year between YMTC & CXMT.
百傲 & 微导 (anyone heard of these guys?) for Hybrid bonding and thin film deposition
京仪 for providing equipment for dedicated temperature control, waste gas treatment, and wafer transfer
back end testing equipment -
：长川、精智、赛腾已
for materials:
Dinglong is a major one
and 神工 (anyone heard of these guys)?
